വാർത്ത

കണക്റ്റർ ടെർമിനേറ്റിംഗ് ടെക്നോളജികളിൽ പ്രധാനമായും ത്രൂ-ഹോൾ ടെർമിനേറ്റിംഗ് (THT) ടെക്നോളജി, ഉപരിതല മൗണ്ട് ടെർമിനേറ്റിംഗ് (SMT) ടെക്നോളജി, പിൻ ത്രൂ-ഹോൾ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് ടെർമിനേറ്റിംഗ് ടെക്നോളജി, പ്രസ്-മാച്ച്ഡ് ടെർമിനേറ്റിംഗ് ടെക്നോളജി എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.വിശദാംശങ്ങൾ ഇപ്രകാരമാണ്:
1, കണക്റ്റർ ത്രൂ ഹോൾ ടെർമിനേറ്റിംഗ് (THT) സാങ്കേതികവിദ്യ
പിസിബിയിലെ ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ കണക്ടറുകൾ സ്പർശിക്കുകയോ നയിക്കുകയോ ചെയ്യുന്നതിലൂടെ, ആദ്യകാലങ്ങളിൽ ത്രൂ-ഹോൾ ടെർമിനേഷനുകൾ സാധാരണമായിരുന്നു.പിസിബി ലെയറുകൾക്കിടയിൽ ശക്തമായ കണക്ഷനുകൾ ആവശ്യമുള്ള ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് ത്രൂ-ഹോൾ ഘടകങ്ങൾ ഏറ്റവും അനുയോജ്യമാണ്.
2, കണക്റ്റർ ഉപരിതല മൗണ്ട് എൻഡ് (SMT) സാങ്കേതികവിദ്യ
ഈ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ഉപരിതല-മൌണ്ട് ടെർമിനേഷൻ ഉപയോഗം, കണക്റ്റർ നേരിട്ട് PCB-യുടെ മുകളിൽ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാനും മാനുവൽ വെൽഡിംഗ് സ്ഥലത്ത് സ്ഥാപിക്കാനും കഴിയും, കൂടാതെ റിഫ്ലോ / വേവ് സോളിഡിംഗ് രീതികൾ ഉപയോഗിക്കാനും കഴിയും.
3, ഹോൾ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് എൻഡ് സാങ്കേതികവിദ്യയിലൂടെ കണക്റ്റർ പിൻ
കണക്ടറിൻ്റെ ത്രൂ ഹോൾ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് എൻഡ് സാങ്കേതികവിദ്യ പ്രധാനമായും പൂർത്തീകരിക്കുന്നത് മാനുവൽ, വേവ് സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയകളില്ലാതെ ഓട്ടോമാറ്റിക് മെഷിനറി ഉപയോഗിച്ചാണ്.കണക്ടറുകൾ പ്ലേറ്റിലെ ദ്വാരങ്ങളിൽ അയവായി ഉറപ്പിക്കുകയും മെഷീൻ്റെ കീഴിൽ സ്ഥാപിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, അങ്ങനെ ദ്രവീകൃത സോൾഡർ ഉയർന്ന താപനിലയിൽ പ്ലേറ്റിലേക്ക് ഒഴുകുന്നു.കാപ്പിലറി പ്രവർത്തനം കാരണം, ഉരുകിയ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സോൾഡറിനെ പ്ലേറ്റിലേക്കും ദ്വാരത്തിലേക്കും ആകർഷിക്കുന്നു, സോൾഡർ പേസ്റ്റും കണക്റ്റർ ലീഡുകളും തമ്മിൽ സ്ഥിരമായ ഒരു ബോണ്ട് ഉണ്ടാക്കുന്നു, തുടർന്ന് ശേഷിക്കുന്ന സോൾഡർ നീക്കംചെയ്യുന്നു.
4, കണക്റ്റർ പ്രഷർ മാച്ചിംഗ് എൻഡ് ടെക്നോളജി
പ്രസ്സ്-ഫിറ്റ് ടെർമിനേഷനുകൾ സാധാരണയായി സോൾഡർ രഹിതമാണ്, ഇത് കണക്റ്റർ ആപ്ലിക്കേഷനുകളുടെ മൊത്തം ചെലവ് കുറയ്ക്കാൻ സഹായിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഇനങ്ങൾ തുല്യമായും പൂർണ്ണമായും ചേർത്തിട്ടുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ നിർദ്ദിഷ്ട ടൂളുകളുള്ള ഇത്തരത്തിലുള്ള കണക്ടറുകൾ ഉപയോഗിക്കാൻ സാധാരണയായി ശുപാർശ ചെയ്യപ്പെടുന്നു.